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中欣晶圆：拟募资54.7亿元科创板IPO获上交所受理 2022年8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称中欣晶圆)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资54 7亿元。中欣晶圆公司主营业务为半导体 2022-08-30 10:39:33
拟募资54.7亿元 中欣晶圆科创板IPO获受理 8月29日晚间，上交所官网显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称中欣晶圆)科创板IPO已经获得受理，公司拟募资54 7亿元。招股书显示 2022-08-30 09:16:27

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