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中欣晶圆:拟募资54.7亿元科创板IPO获上交所受理 2022年8月29日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称中欣晶圆)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资54 7亿元。中欣晶圆公司主营业务为半导体 2022-08-30 10:39:33

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